工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
大陸市場明年將進入4G時代，包括高通、聯發科（2454）、英特爾、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）等5大手機晶片廠，已準備好全面揮軍4G基頻晶片市場。業界傳出，無線高頻元件廠璟德（3152）已獲5大廠點名搭配公板出貨，成功卡位4G高頻元件及模組市場，法人樂觀看待明年每股淨利上看8~9元。
璟德第2季營收3.55億元，毛利率51.3％創下歷史新高，稅後淨利1.3億元創下11個季度來新高，單季每股淨利1.89元，累計上半年每股淨利3.29元。
第3季因中低價智慧型手機出貨暢旺，璟德配合高通、博通、聯發科等方案一同出貨，法人推估營收及毛利率均將優於第2季，每股淨利上看1.9~2元。
璟德則不對法人預估今明兩年財務數字有所評論。
法人指出，平價智慧型手機銷售暢旺，市場已進入降低成本（cost down）階段，低價方案供應商接單強勁，璟德高頻元件及模組因為價格低於日商，成功打入聯發科、高通、展訊、博通等晶片廠公板設計並搭配出貨，所以下半年營運成績將明顯優於上半年，並將延續到明年的4G世代。
事實上，高階智慧型手機市場飽和，中低價市場進入高速成長期，業界十分看好明年將是4G平價智慧型手機爆炸性成長元年。
也因此，包括高通、聯發科、英特爾、博通、輝達等5大晶片廠，今年底前均將針對平價市場推出4G手機晶片，明年將放量出貨。
由於4G具備多頻多模特性，而且又要具備低成本優勢，將多顆功率放大器（PA）整合為單顆多頻多模功率放大器（MMPA）已是市場趨勢，而且高通力推的CMOS製程PA也在低階市場獲得大量採用，這些都需要採用璟德的手機天線開關模組（ASM）來加強射頻訊號。
在高通、聯發科、博通等晶片大廠已將璟德的ASM模組納入4G公板設計後，近期業界傳出，英特爾、輝達等也都點名璟德為ASM及高頻元件供應商。
也因此，法人特別看好璟德明年將受惠於4G多頻多模趨勢，4G ASM模組明年首季就將開始出貨，近期上修今明兩年的獲利預估，包括今年每股淨利將上看6.8~7元，明年則有上看8~9元的實力。
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